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NXP Semiconductors
IP4085/4385/4386/4387/CX4
Integrated high-performance ESD protection diodes
8. Package outline
WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2)
D
bump A1
index area
A 2
E
A
A 1
detail X
e
b
B
e
A
European
1
2
X
projection
wlcsp4_2x2_po
Fig 17. Package outline WLCSP4
Table 6.
Package outline dimensions of IP4085CX4 (WLCSP4)
Symbol
A
A 1
A 2
b
D
E
e
Min
0.60
0.22
0.38
0.27
0.86
0.86
0.5
Typ
0.65
0.24
0.41
0.32
0.91
0.91
0.5
Max
0.70
0.26
0.44
0.37
0.96
0.96
0.5
Unit
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
IP4085_4385_4386_4387_CX4
Product data sheet
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Rev. 2 — 14 December 2012
? NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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